等离子磁性材料多线切割机切割液



商悦传媒   2019-02-04 08:19

导读: 切割机从切割材料来区分,分为金属材料切割机和非金属材料切割机。 非金属材料切割机分为火焰切割机、等离子...

  切割机从切割材料来区分,分为金属材料切割机和非金属材料切割机。 非金属材料切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水刀切割机等; 金属材料切割机主要是刀具切割机。 切割机从控制方式来区分,分为数控切割机和手动切割机. 数控切割机 就是用数字程序驱动机床运动,,随着机床运动时,随机配带的切割工具对物体进行切割。这种机电一体化的切割机就称之为数控切割机。 激光切割机为效率最快,切割精度最高,,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,将各种硬脆材料一次同时切割为几十到数百片薄片的一种新型切割加工方法,,与传统的刀锯片、砂轮片等切割方式相比,它具有高精度、高速度、低损耗的优点。产品优势 本产品是我公司第一代多线切割机,针对中小企业用户设计,我们简化了整体结构设计,有效的降低了成本。并且能满足水晶,石英,磁材,玉石,人造宝石等各种脆,硬性材料切片加工要求。 整体布局 采用最简单的L型布局,导轮数量只有12个,降低了断线机率。同时采用大导轮,增加了导轮使用寿命。 双排线结构能实现收线轮和放线能互换,当放线轮线快用完时,无需拆下线轮,可直接控制操作界面使收放线能互换。 砂浆系统中砂泵自带搅拌,省掉了搅拌电机节省砂桶空间,可使用砂线或金钢线切割。 为了满足切割厚片要求,我们改进了主轴系统结构,适合切割厚度为8毫米以下的薄片,改进的设计避免了切割厚度较厚时,罗拉因线偏移造成的磨损。 人性化的操作界面,使设备操作维护简单,能快速上手。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

  一、切割前准备 使用前必须认真检查设备的性能,确保各部件的完好性。 电源闸刀开关、锯片的松紧度、锯片护罩或安全挡板进行详细检查,操作台必须稳固,夜间作业时应有足够的照明亮度。 使用之前,先打开总开关,空载试转几圈,待确认安全无误后才允许启动。 操作前必须查看电源是否与电动工具上的常规额定220VA电压相符,以免错接到380VA的电源上。 切割注意事项 切割机工作时务必要全神贯注,不但要保持头脑清醒,更要理性的操作电动工具。严禁疲惫、酒后或服用兴奋剂、药物之后操作切割机。 电源线路必须安全可靠,严禁私自乱拉,小心电源线摆放,不要被切断。使用前必须认真检查设备的性能,确保各部件完好。 穿好合适的工作服,不可穿过于宽松的工作服,更不要戴首饰或留长发,严禁戴手套及袖口不扣而操作。 加工的工件必须夹持牢靠,严禁工件装夹不紧就开始切割。 严禁在砂轮平面上,修磨工件的毛刺,防止砂轮片碎裂。 切割时操作者必须偏离砂轮片正面,并戴好防护眼镜。 严禁使用已有残缺的砂轮片,切割时应防止火星四溅,并远离易燃易爆物品。

  密布线痕(密集型线痕): 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成切割片上出现密集线痕区域。 表现形式: 切割片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。 切割片出线口端半片面积密集线痕,原因为砂浆切割能力不够,回收砂浆易出现此类情况,通过改善回收工艺解决。 切割片部分区域贯穿切割片密集线痕,原因为切片机台内砂浆循环系统问题,如砂浆砂盒堵塞。在清洗时用工具将砂盒内赃物去除。 部分不规则区域密集线痕,原因为切割材料硬不均匀,部分区域硬度过高。改善材料工艺解决此问题。 材料头部区域密布线痕,切片机内引流杆问题。 边缘线痕: 由于材料倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。 表现形式:一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处,贯穿整片切割片。 改善方法:规范粘胶操作,加强检查和监督。